1Tekno – MediaTek dan TSMC telah mengumumkan perkembangan terbaru dalam dunia teknologi chip. Mereka secara resmi mengumumkan chip pertama yang menggunakan teknologi 3nm, yang akan menjadi bagian dari keluarga Dimensity dari MediaTek. Rencananya, chip inovatif ini akan memulai produksi massal pada tahun 2024.
Kolaborasi ini menjadi tonggak penting dalam kemitraan strategis yang telah terjalin lama antara MediaTek dan TSMC. Kedua perusahaan ini telah berkomitmen untuk menggabungkan keahlian mereka dalam desain dan produksi chip, dengan hasil berupa System-on-Chip (SoC) unggulan yang menawarkan kinerja tinggi dan efisiensi energi luar biasa, serta mendukung berbagai perangkat terkini.
Joe Chen, Presiden MediaTek, mengungkapkan, “Kami memiliki tekad yang kuat untuk mewujudkan visi kami, yaitu menggunakan teknologi paling canggih di dunia untuk menciptakan produk-produk inovatif yang akan meningkatkan kualitas hidup kita semua.” Ia juga menambahkan, “Kolaborasi dengan TSMC yang memiliki reputasi tinggi dalam produksi chip berkualitas tinggi memungkinkan MediaTek untuk menampilkan desain chipset andalannya, yang akan memberikan kinerja terbaik dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami, serta meningkatkan pengalaman pengguna di segmen pasar flagship.”
Dr. Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales di TSMC, menyoroti pentingnya kerjasama ini, “Kolaborasi antara MediaTek dan TSMC dalam pengembangan SoC Dimensity memperkuat posisi teknologi proses semikonduktor terdepan di industri, yang kini dapat diakses melalui perangkat pintar di saku Anda. Selama bertahun-tahun, kami telah bersama-sama dengan MediaTek membawa inovasi signifikan ke pasar, dan kami dengan bangga akan melanjutkan kemitraan ini hingga era 3nm dan selanjutnya.”
Teknologi 3nm TSMC menawarkan peningkatan signifikan dalam hal kinerja, efisiensi daya, dan hasil produksi, sambil memberikan dukungan penuh untuk komputasi berkinerja tinggi dan aplikasi seluler. Dibandingkan dengan teknologi N5 TSMC, teknologi 3nm ini memberikan peningkatan kecepatan sebesar 18% dengan konsumsi daya yang sama atau mengurangi konsumsi daya sebesar 32% dengan mempertahankan kecepatan yang sama, serta meningkatkan kerapatan logika sebanyak 60%.
SoC Dimensity MediaTek, yang didukung oleh teknologi terdepan di industri, didesain untuk memenuhi kebutuhan pengguna dalam hal komputasi seluler, konektivitas berkecepatan tinggi, kecerdasan buatan, dan multimedia yang semakin kompleks. Keberadaan chipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan teknologi 3nm TSMC diharapkan akan menghiasi ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya mulai paruh kedua tahun 2024.
Dengan pengumuman ini, MediaTek dan TSMC mengukuhkan posisi mereka dalam industri teknologi chip, sambil membawa inovasi terbaru kepada pengguna di seluruh dunia. Kesuksesan mereka dalam menggabungkan teknologi terdepan dengan komitmen terhadap keunggulan berarti bahwa masa depan teknologi semikonduktor akan terus menghadirkan perangkat yang semakin canggih dan efisien.
